国芯思辰|地芯科技射频前端集成芯片GC1101,对标SKYWORKS的RFX2401C

杭州地芯科技有限公司总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司一直致力成为全球领先的5G物联网通信芯片设计者和高效的通信解决方案提供商。

地芯科技简介

●公司目前已经量产的射频前端产品覆盖各种物联网市场,包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT等各类应用;性能成本大幅降低;已经落地数家行业知名客户。

●射频收发机产品已经流片成功,性能大幅领先,可应用于多模物联网、图传、5G小基站、WiFi 6以及各类无线专网等应用。

●获得2019中国创新创业大赛浙江省全行业初创组第一名,电子信息组全国初创组第四名的荣誉。

●已授权16项集成电路布图设计专利;并有16项中美发明专利申请中。

●已经完成2轮融资,由知名投资机构、以及国内半导体龙头企业战略投资。

今天,国芯思辰主要介绍地芯科技推出的 GC1101 ,可替代SKYWORKS(思佳讯)的 RFX2401C ,用于BT/ZIGBEE等2.4GHz频段的发射接收。

GC1101概述

GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee,蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件,其内部集成了射频功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA)以及芯片收发开关控制电路。GC1101的常规应用主要包括工业控制自动化,智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。

由于该芯片有非常优越的性能如高灵敏度和效率、低噪声、小尺寸以及低成本,使得GC1101对于ISM频率带宽内的窄带应用而言是一种完美的解决方案。GC1101的CMOS功能控制逻辑电路非常简单,功耗低,仅用少量的外围器件,就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

特性

●2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片

●输入输出端口匹配到50-Ohm

●集成+22.5dBm输出功率功率放大器(PA)

●集成2.9dB噪声系数低噪声放大器(LNA)

●发射/接收开关切换电路

●所有端口的ESD保护电路

●集成全部片上匹配电路

●采用市场认可的CMOS工艺

●采用QFN-16 (3x3x0.75mm)

主要应用

●ZigBee及其相关应用

●蓝牙及其相关应用

●智能家居和工业自动化

●ZigBee智能电源方案

●RF4CE远程控制

●定制化2.4GHz射频系统

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主营产品:废气吸收